贴片电容经过冷热冲击试验后，焊脚断裂如何对策

sunson20081218 · 发表于 2009-7-2 09:54:04

冷热冲击条件：
-30℃30分钟，+85℃30分钟，温度转换时间5分钟
电容是：圆型φ6.3*7.7mm，100μF、16V

Jack315 · 发表于 2009-7-2 11:13:11

原因可能是焊盘设计不合理造成的。附图一些资料供参考：

建议LZ更改设计后再试试。

sunson20081218 · 发表于 2009-7-2 14:51:13

请问各位大虾：
1、由于分析电容胶断裂的原因比较困难，我直接对策，对电容进行点胶固定，该方案是否比较可行。
2、另外，点什么胶比较好。

ml7067 · 发表于 2009-7-2 20:35:03

好像听说有“软胶”和“硬胶”之分？

Reacher · 发表于 2009-7-2 23:07:07

依照你的温度变化，解决方式可以从
1.锡膏的材质温度特性（会影响锡裂）
2.锡膏的高度（披覆贴片电容PIN脚）越多越好（成本高）
3.贴片电容4、5、6.3ψ可以使用中间点胶强化
以上供参考！

yeh · 发表于 2009-7-3 07:11:31

原帖由sunson20081218于2009-7-214:51发表
请问各位大虾：
1、由于分析电容胶断裂的原因比较困难，我直接对策，对电容进行点胶固定，该方案是否比较可行。
2、另外，点什么胶比较好。

上胶只是暂时性对应措施,建议参考12楼的方法查看焊垫设计上是否有问题?

reliab · 发表于 2009-7-3 09:09:59

原帖由sunson20081218于2009-7-214:51发表
请问各位大虾：
1、由于分析电容胶断裂的原因比较困难，我直接对策，对电容进行点胶固定，该方案是否比较可行。
2、另外，点什么胶比较好。

如果设计暂未能及时更改可以打胶的,
红胶和热溶胶都可以,不过还是推荐红胶!

sunson20081218 · 发表于 2009-7-3 15:12:24

请问：
1、能推荐一款胶固定电容么？
2、最好是环保型的（无铅）

注：1）、我的产品要求冷热冲击1100小时（-30℃+85℃）
2）、电容是：圆型φ6.3*7.7mm，100μF、16V

[本帖最后由sunson20081218于2009-7-316:50编辑]

禁止掉头 · 发表于 2009-7-4 09:06:00

偶认为焊盘和胶不相干，是脚和锡的材质原因造成的！

yeh · 发表于 2009-7-4 10:16:54

原帖由lzb4017700于2009-7-409:06发表
偶认为焊盘和胶不相干，是脚和锡的材质原因造成的！

零件datasheet会建议焊盘尺寸,焊盘因素不可忽略.

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