找回密码
 -注 册-

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
热搜: MTBF GJB MIL FMEA
楼主: lijiwe

精典专业级 热设计讲座

 火... [复制链接]
发表于 2017-8-1 09:03:08 | 显示全部楼层
电子设备热设计目的
1.为芯片级、元件级、组件级及系统级
2.提供良好的热环境
3.保证芯片级、元件级、组件级及系统
4.级的热可靠性
回复

使用道具 举报

发表于 2018-5-31 08:36:39 | 显示全部楼层
不顶不厚道,确实不错,就是太多下载要不少金币
回复

使用道具 举报

发表于 2021-4-20 15:52:22 | 显示全部楼层
不顶不厚道,确实不错
回复

使用道具 举报

发表于 2021-4-22 17:20:48 | 显示全部楼层
楼主,太感谢了正在找这方面的资料。谢谢楼主分享
回复

使用道具 举报

发表于 2021-4-27 15:56:46 | 显示全部楼层
谢谢分享, 学习了!
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | -注 册-

本版积分规则

QQ|Archiver|手机版|小黑屋|可靠性网 ( 粤ICP备14066057号 )

GMT+8, 2024-9-11 23:21

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表