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发表于 2007-6-27 13:36:32
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首先,感谢楼主的细心介绍,颇长见识,本人有几点请楼主
筛选”定义为全部产品在非破坏性试验下进行测试,剔除早期失效产品为目的
1,我理解筛选和平常所讲的reliabilitymonitor不同之处就在于抽样计划不同,一个是抽样,另一个是全部,而测试项基本相同吧?
2,既然剔除早期失效产品,那么就需要将产品加速到“稳定生命周期范围(bathcurvebottom)”,既然是加速,就应该是破坏性试验啊?
3,如果采用筛选试验,那么如果某批产品数量巨大,那么如何一次性完成筛选呢?估计硬件方面(可靠性设备和电路板)也不允许啊?
4,对于半导体零部件而言,出货前筛选测试是否是必须的?是“100%筛选”还是“抽样reliabilitymonitor”呢? |
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