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发表于 2009-11-3 00:15:48
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问题1:在高温箱内,有强迫风循环的情况下,高温条件下测试产品的元器件温度,发现温度比同样条件下常温测到的温度还低.分析原因是高温箱的风循环的影响,在这种情况下该如何测试产品的可靠性?
---》看你的样品是完全裸暴露的,还是装在机箱内,尽量体现被测样品的真实安装环境,如果是因为强迫风影响,可以采取避开风路,或是将样品隔离在箱子中,再者可以采取阻断风路的方法,但注意不要影响样品散热
问题2:环境测试时,环境温度是如何定义的?如何测量?
环境测试时以你产品零器件所处的环境温度来确定,可以使用热电偶来量测
问题3:在对散热产品进行环境试验时,对高温箱的要求是什么?
散热负载应在高温箱的高温可控负荷以内,避免温度过高控制失效。
问题4:半导体元器件的可靠性如何评估,如集成IC、电源IC等等?
这个问题有点大,单对于你们电源产品来讲,做好降额设计,和热设计不是难事,具体的就是对集成IC、电源IC等器件的电压、电流、功率、温度进行测试结合相关降额要求进行判定即可。
问题5:产品环境可靠性试验测试哪些数据,如元器件的温升?如何判断产品环境可靠性的测试结果是pass与fail?其判断标准是什么?比如是元器件的温度限值?或是产品的寿命?
可靠性试验测试哪些数据在上面已经说了一些,具体的视不同的器件来做合理测试,温升的判断参考器件的工作温度范围、结温、以及降额设计要求。来进行判定,如某三极管TJ为150度,降额为50%,即150*50%=75度,即实测温度不能超过75度,降额系数参考GJB35或自己定义。
问题6:对于环境可靠性测试的时候,针对电源产品如何进行加大应力的测试?
加大应力最简单的办法就是提高老化温度,根据10度法则,温度每升10度,寿命即减小一半。其它的方法可以参考HALT和MOEST测试、三综合,四综合等。 |
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