BGA产品可靠性

isablewawa · 发表于 2009-12-10 12:53:55

求助：BGA产品需要进行那些可靠性试验项目？

sunjj · 发表于 2009-12-10 13:06:49

本帖最后由sunjj于2009-12-1013:08编辑

HighTemperatureStorageLifeJESD22-A103
MSLPreconditioningJESD22-A113
HighTemperatureStorageJESD22-A103&A113
TemperatureHumiditybiasJESD22-A101
TemperatureHumidityBiasJESD22-A110
TemperatureCyclingJESD22-A104
UnbiasedTemperature/HumidityJESD22-A118
UnbiasedTemperature/Humidity(Autoclave)JESD22-A102NotRecommended
SolderBallShearJESD22-B117
BondShearJESD22-B116
SolderabilityM2003JESD22-B102
TinWhiskerAcceptanceJESD22-A121

EWU · 发表于 2009-12-10 13:22:57

呵呵，学习了。
这个需要测试焊点可靠性吗？

fuckit · 发表于 2009-12-10 16:46:41

Solderability是可焊性

EWU · 发表于 2009-12-10 16:56:49

是不是BGA的焊点的主要失效机制在于锡疫现象？所以一般测量TinWhiskerAcceptance就可以评价可靠性了？对于一般直连焊点，需要测量其他的方面，例如拉应力下的情况

EWU · 发表于 2009-12-10 17:06:25

无铅焊下，锡疫现象对于间距很小的焊点还是影响比较严重的。似乎上官东凯的书上讲过，机理目前还不清楚。

hak596 · 发表于 2009-12-10 17:50:40

好資料~謝謝提供

deadxiaoh · 发表于 2009-12-10 18:57:28

学习

俱兴 · 发表于 2009-12-11 08:46:58

孙元老是搞标准的吧！太牛了，以后关于标准的问题直接召唤孙JJ就好了！

俱兴 · 发表于 2009-12-11 08:47:44

孙元老是搞标准的吧！太牛了，以后关于标准的问题直接召唤孙JJ就好了！

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