|
本人所在公司主要是做网络,通讯,以及视频终端的,前段时间刚开始接触可靠性验证工作,无意中发现了可靠性网,在这里感觉学到很多,很好,有用的知识,对可靠性也有了些许的认识
新手想就一些可靠性试验标准,试验方法和仪器设备请教各位版主以及前辈,不胜感激~~
1.焊点可靠性---我司SMT以及客诉都有发现一些BGA焊点空焊,开裂等问题,针对焊点可靠性测试,急需改善。
2.散热片安装应力实验测试-----相关产品上也有使用散热片,风扇等,也有发现过安装导致散热片下的IC损伤的,针对相关应力测试部分,各位前辈有何高见(包括在分板,组装等阶段导致板边部分阻容元件受到机械应力而出现损伤裂纹等,应力大小的测试以及业内相关标准等)
以上问题,个人还没有很清楚的可靠性测试思路,希望各位前辈能多多给意见,不胜感激呀。
可以发邮件赐教:koolzone@163.com或zhouguohui@star-net.cn |
|