跪求ic 相關環境及物理測試項目如下11個項測, 最後還需功能測試标准

horngjaan

ic相關環境及物理測試項目如下11個項測,最後還需功能測試

1)Leadsolderablility可焊性
2)Terminalstrength引出端强度

3)Resistancetosolderingheat耐焊接热
4)Thermalshock(airtoair)热冲击空气
5)Vibration振动
6)Mechanicalshock机械冲击
7)Pressurepot(Autoclave)高压蒸煮
8)Temperatureandhumdity(H3TRB)稳态湿热
9)PowerCyclingON/OFF測試
10)Hightemperaturegatebias(HTGB)高溫偏壓
11)Highttemperaturereversebias(HTRB)高温反偏

以上實驗做完之後需做功能測試,確認材料是否有損壞

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sunjj

JESD22-A100-C        CYCLEDTEMPERATUREHUMIDITYBIASLIFETEST
JESD22-A101-B        STEADY-STATETEMPERATUREHUMIDITYBIASLIFETEST
JESD22-A102-C        ACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASEDAUTOCLAVE
JESD22-A103-C        HIGHTEMPERATURESTORAGELIFE
JESD22-A104-C        TEMPERATURECYCLING
JESD22-A105-C        POWERANDTEMPERATURECYCLING
JESD22-A106-B        THERMALSHOCK
JESD22-A108-C        TEMPERATURE,BIAS,ANDOPERATINGLIFE
JESD22-A109-A        HERMETICITY
JESD22-A110-B        HIGHLYACCELERATEDTEMPERATUREANDHUMIDITYSTRESSTEST(HAST)
JESD22-A118        ACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASEDHAST
JESD22-A122        PowerCycling
JESD22-B102-D        SOLDERABILITY
JESD22-B103-B        VIBRATION,VARIABLEFREQUENCY
JESD22-B104-C        MECHANICALSHOCK
JESD22-B105-C        LEADINTEGRITY
JESD22-B106-C        RESISTANCETOSOLDERINGTEMPERATUREFORTHROUGH-HOLEMOUNTEDDEVICES
JESD22-B110-A        SUBASSEMBLYMECHANICALSHOCK
JESD22-B111        BOARDLEVELDROPTESTMETHODOFCOMPONENTSFORHANDHELDELECTRONICPRODUCTS

pinocchiox

Sunjj正博学多才也

justinbk

回复1#horngjaan


IC方面的试验验证方案可参考JESD47