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电子元器件失效分析技术与案例

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发表于 2007-6-25 17:43:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
中国电子电器可靠性工程协会

关于举办“电子元器件失效分析技术与案例”高级研修班的邀请函

各有关单位:
为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求,中国电子电器可靠性工程协决定在全国组织召开“电子元器件失效分析与案例”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲,通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的失效机理、失效分析方法和纠正措施。具体事宜通知如下:
一、主办单位:中国电子电器可靠性工程协会;
二、承办单位:北京怀远文化传播中心;
三、培训时间、地点:
2天,苏州第六期2007年7月7-8日,7月6日报到;
四、培训费用:2000元/人(两天,含培训费、证书费、午餐费)。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》,告知详细地点及行车路线。
五、培训证书:中国电子电器可靠性工程协会培训证书;
六、课程对象:系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员,质量可靠性管理和失效分析工程师;
七、课程提纲:
第一部分电子元器件失效分析技术
1.失效分析的基本概念和一般程序
2.失效分析的电测试
3.无损失效分析
4.模拟失效分析
5.制样技术
6.形貌像技术
7.扫描电镜电压衬度像
8.热点检测技术
9.聚焦离子束技术
10.微区化学成分分析技术
第二部分分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例
1.塑料封装失效
2.引线键合失效
3.水汽和离子沾污
4.介质失效        5.过电应力损伤
6.闩锁效应
7.静电放电损伤
8.金属电迁移
9.金属电化学腐蚀
10.金属-半导体接触退化
11.芯片粘结失效
第三部分电子元件的失效机理和案例
1.电阻器
2.电容器
3.继电器
4.连接器
5.印刷电路板和印刷电路板组件
第四部分微波半导体器件失效机理和案例
第五部分混合集成电路失效机理和案例
第六部分其它器件的失效机理和案例

八、师资介绍:
费庆宇男,中国电子产品可靠性与环境试验研究所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委,长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992-1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。
九、联系方式:
电话:010-87670039
传真:010-8761479867642668
E-MAIL:best@zhongyinet.com
联系人:田雨

中国电子电器可靠性工程协会
2007年5月28日




《电子元器件失效分析技术与案例高级研修班》
回执表

报名单位名称(开发票):
序        姓名        性别        职务        电话        传真        手机
1                                               
2                                               
3                                               
4                                               
5                                               



号        户名:北京怀远文化传播中心
帐号:200601040006275
开户行:农行北京南三环支行        汇款方式        银行转帐□现金□网上汇款□
                汇款日期        2007年月 日
是否住宿        是□否□
食宿标准        宿:280-300元/标间(费用自理);食:午餐免费,其他费用自理。
备注:请注明欲参加班次(请在括号里打√)。苏州〖〗
发件人:田雨电话:010-87670039/13146970844
发表于 2007-6-25 18:00:49 | 显示全部楼层
希望这次能成功举办。。
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