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可靠性试验项目是否有什么顺序(串行试验时)

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发表于 2010-3-23 08:53:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
微电子类产品进行可靠性试验时,参照GR-468的试验内容和MIL-STD-883中的试验方法进行,如果只有一组样品,试验顺序有没有要求?
试验内容:冲击振动、低温存储、高温存储、恒定湿热、温度循环5个试验
发表于 2010-3-23 09:44:59 | 显示全部楼层
1、微电子类产品进行可靠性试验时,参照GR-468的试验内容和MIL-STD-883中的试验方法进行
应该还有JEDEC、AEC(汽车电子)
2、如果只有一组样品,试验顺序有没有要求?试验内容:冲击振动、低温存储、高温存储、恒定湿热、温度循环5个试验
一般用足够的样品并行做(标准要求串行试验除外),如果样品有限,个人认为应该从低应力试验开始(高温存储、低温存储、恒定湿热、温度循环、冲击振动),但要承担叠加试验的风险
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发表于 2010-3-25 15:21:42 | 显示全部楼层
請參考GJB150.1的附錄A"環境試驗順序表"
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