请教：高温高湿和交变湿热对电子产品的影响有哪些不同？

zwg198516

交变湿热会出现凝露现象，而高温高湿没有，除了这些，高温高湿和交变湿热对电子产品的影响还有哪些不同呢？

admin

4）湿热对产品的影响

潮湿环境可以引起材料的机械性能和化学性能的变化，如体膨胀、机械强度降低等。
由于吸潮，使密封产品的密封性能降低或遭破坏、产品表面涂敷层剥落、产品标记模糊不清等。
由于凝露和吸附作用，使绝缘材料的表面绝缘电阻下降。
由于水分的吸收和扩散作用，使绝缘材料的体积电阻下降，从而产生漏电流。
对于整机设备，将会导致灵敏度降低、频率漂移等。
湿热的腐蚀作用是由于空气中含有少量的酸、碱性杂质，或由于产品表面附着如焊渣、汗渍等污染物质而引起间接的化学和电化学腐蚀作用。
对于不同的金属材料、金属和非金属材料之间，即使在没有污染物质存在的条件下，只要有适宜的湿度条件或有凝露，由于化学或电化学作用的结果，也会引起不同程度的腐蚀。

其它参考：

1)低温对产品的影响2)高温对产品的影响3）温度变化对产品的影响5）振动试验对产品的影响

deadxiaoh

学习！！！！！！！！！！！！！！！

fanxue3

高温高湿产生吸附效应，可以为加速试验，可以加速考核产品在实际常温常湿下的情况。
交变湿热有凝露效应，使绝缘材料的表面绝缘电阻下降。
两种试验的失效方式是不同的，使用哪个需要看产品的实际应用环境。

tntbomb

问下楼上几位高手，PCT试验是否是针对产品封装的试验？

ZICO863

请教：我们有一个步入式恒温恒湿箱在高温高湿试验时样品内大量积水（样品密封不是很好），研发工程师要求我们解释。
请问这种现象是由于试验箱的问题导致的吗？
谢谢！

mikeyang00

应该是恒温恒湿箱与外界空气隔离的不好,积水会产生在冷热空气的交会处

tz3210

PCT是真的IC封装测试的