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Design in Reliability for Communication Designs

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发表于 2007-7-1 08:58:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2007-7-1 09:10:47 | 显示全部楼层
我帮LZ把文章内的基本摘要拷出来吧。


ABSTRACT

Silicondesignimplementationhasbecomeincreasinglycomplexwiththedeepsubmicrontechnologiessuchas90nmandbelow.It
iscommontoseemultipleprocessorcores,severaltypesofmemories,I/Os,complexanalogcircuitsandsynthesizedlogicon
thesamechip.SophisticatedIPintegrationtechniquesareneededinordertorealizetoday’scomplexsystems-on-chip(SoC).Also,
withtheexplosivegrowthinthecommunicationssemiconductormarket,ensuringproductreliabilitytomeetreliabilitygoalsand
achievegoodyieldisofsignificantconcern.Thispaperisintendedtobringtheinherentchallengesinthereliabilitydomainandsome
oftheeffectivetechniquescurrentlyusedintheEDAworldtomeetthesechallenges.Wealsodiscusstheneedfordevelopingnew
methodstoaddresstheupcomingchallengesinultra-deepsubmicrondesignenvironment.
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 楼主| 发表于 2007-7-1 09:13:07 | 显示全部楼层
呵呵,谢谢。
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发表于 2007-7-9 10:22:27 | 显示全部楼层
啊,谢谢啊!!!!
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发表于 2007-9-1 21:48:20 | 显示全部楼层
Thankyouforyourselflesscontribution!o(∩_∩)o...
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发表于 2018-12-7 14:53:44 | 显示全部楼层
这个总结好呀
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