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晶圆的可靠性!

 火... [复制链接]
发表于 2010-8-29 15:25:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位大虾:

最近我们晶圆遇见了这样的一种情况:

晶圆的背部老是有白污,还有黑点,连划伤都有?这是怎么回事呢?

谢谢
发表于 2010-8-31 16:12:01 | 显示全部楼层
真不知道什么是晶圆
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发表于 2010-9-1 10:59:10 | 显示全部楼层
本帖最后由闲情于2010-9-111:01编辑

你这个是元晶的质量问题,
因该问你们供应商要解释.
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 楼主| 发表于 2010-9-5 08:51:13 | 显示全部楼层
回复3#闲情


那也很郁闷,供应商的说法觉得这样的产品觉得没关系。哎,我们的供应商是内部的,所以有时候供应商还向我们摆谱,麻烦!
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 楼主| 发表于 2010-9-5 08:53:02 | 显示全部楼层
回复2#yanjinwei


晶圆就是你制造半导体器件或者集成电路需要的关键技术的集合区

就比如一个二极管或者一个CPU集成电路就是在晶圆上生产的,然后经过划片,封装就是成品了。
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发表于 2010-9-6 10:01:41 | 显示全部楼层
回复4#danfer

划伤,晶格缺陷之类,对产品成品率\和可靠性有影响.
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发表于 2010-9-8 17:09:47 | 显示全部楼层
供应商居然说没问题?
Diesawing以后谁知道有多少良率,能保证划痕不扩大成裂缝么?那么多污点能保证dieattach么?
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发表于 2010-9-9 08:26:35 | 显示全部楼层
把照片发上来,大家看看
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