芯片验证测试及失效分析

貌似猪不爱 · 发表于 2010-9-6 15:11:53

不错的资料

在现代集成电路制造工艺中，芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小，各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm器件的一套掩模成本可能超过130万美元。因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下，通过验证测试，分析失效原因，减少器件缺陷就成为集成电路制造中不可少的环节。

貌似猪不爱 · 发表于 2010-9-6 15:12:10

闲情 · 发表于 2010-9-7 09:57:59

很专业的资料

danfer · 发表于 2010-9-7 10:29:41

xiexie

robertchen1982 · 发表于 2010-9-7 12:30:59

刚开始学，这个资料下载下来，留到以后再看。

zqmly · 发表于 2010-9-8 15:35:05

我也正在找这个呢，太好了

forest_sheep · 发表于 2016-5-12 15:25:59

感谢分享

raojin916 · 发表于 2016-5-16 11:47:46

可以學習下

安迪李 · 发表于 2016-5-16 14:14:30

这个可以有哦

vividsoft · 发表于 2016-5-20 10:09:20

很好的资料。谢谢

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