gdfrg 发表于 2012-4-23 11:39:35

BCM主芯片，负重多少，在datasheet里哪里找呢？

BCM主芯片上放散热片有没有重量的限制呢？
放太重会不会导致整机在做跌落试验的时候导致BGA焊接断裂呢？

我遇到个案子BGA的边角4个角落同时断裂了。

gdfrg 发表于 2012-4-23 11:40:59

gdfrg 发表于 2012-4-23 13:56:10

{:3_60:}有没有知道的人呢。这个芯片是自身缺陷，还是家散热片有影响呢

yeh 发表于 2012-4-24 08:19:10

制程要上胶固定BCM主芯片

gdfrg 发表于 2012-4-24 11:40:37

回复4#yeh


具体上的是那种胶呢？能否用粘散热器的那种胶呢？还是用胶在BGA内呢

victor-he 发表于 2012-4-25 13:16:33

BGA边角的焊球受的应力是最大，个人觉得应该与BGA在reflow时的焊接缺陷，因为看图片上好像断裂的部位都是在BGA本体上的pad.

nicklw 发表于 2012-4-25 21:27:13

为了增大芯片与散热器的粘合度，芯片中间会略高一点，怎么会碰到四边的角呢

gdfrg 发表于 2012-4-26 14:06:48

回复6#victor-he


{:3_55:}4个中有两个是pad断裂

gdfrg 发表于 2012-4-26 14:09:33

回复7#nicklw


机械跌落可能力全部作用在四个脚上了

闲情 发表于 2012-5-11 09:44:42

跌落应该是跌几个方向的.加固是必须要的.
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