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gykhl 发表于 2014-2-24 13:43:41

85C 85%RH 测试

经常看到通信行业做这个测试，最近以客户做的消费电子也做这个测试，不知道这个测试考察的目的是？加速测试？
IEC68-2-67有定义这个测试。


除了通信行业，消费电子很少做这个的啊

可靠性菜鸟 发表于 2014-2-25 14:35:34

gykhl发表于2014-2-2416:29static/image/common/back.gif
为什么对于电源多使用这个标准？

由于PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态下，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形成一个电场，而PCB湿制程很多，水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，这种现象称为CAF阳极性玻纤丝的漏电现象。CAF测试通过监控测试单元的电阻，当CAF发生时，绝缘层的绝缘性能下降，电阻也随之下降，由此可判断CAF的失效

wwwdqr 发表于 2015-9-24 18:31:08

仔细看下标准，或许你就会豁然开朗！

cheng10_xu 发表于 2015-4-2 08:55:26

wf2002发表于2015-3-511:02
130/85應該是不帶電的,實驗時間也比85/85短

130/85现在都做带电测试，叫做BHAST即BiasHAST，不带电的叫做U-HAST。做了BHAST，UHAST就可以不做

wx_sXa1LeMX 发表于 2015-2-27 19:37:35

由于PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态下，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形成一个电场，而PCB湿制程很多，水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，这种现象称为CAF阳极性玻纤丝的漏电现象。CAF测试通过监控测试单元的电阻，当CAF发生时，绝缘层的绝缘性能下降，电阻也随之下降，由此可判断CAF的失效



这解释太牛X啦可以很多人搞定

showtime 发表于 2014-8-4 11:12:45

我们都是在元器件上做的，特别是车载电子。在微观层面上，有水和偏压存在下形成了类似电解溶液的结构，溶液状态下的反应比起扩散、电迁移等固相反应更加剧烈。

sunjj 发表于 2014-2-24 13:52:12

评估产品在高温，高湿条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程。
失效机制：电解腐蚀。
一般再可以加偏压进行加速试验。

可靠性菜鸟 发表于 2014-2-24 14:56:38

又是双85

可靠性菜鸟 发表于 2014-2-24 14:57:20

电源多点

gykhl 发表于 2014-2-24 16:29:05

为什么对于电源多使用这个标准？

patty 发表于 2014-2-24 17:28:13

开关电源行业，尤其是LED行业经常要做这个测试的

gykhl 发表于 2014-2-25 14:39:56

可靠性菜鸟发表于2014-2-2514:35static/image/common/back.gif
由于PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态下，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形...

这么牛X的理论！
不过我看很多客户是做一般的消费电子产品，也要求做这个，都不知道他们的要求为什么这么高？我觉得是多余的，毕竟，消费电子都是低电压，绝缘与否对消费者安全没有那么大影响，做这个测试有点不计成本
你认为呢？

可靠性菜鸟 发表于 2014-2-25 16:53:50

gykhl发表于2014-2-2514:39static/image/common/back.gif
这么牛X的理论！
不过我看很多客户是做一般的消费电子产品，也要求做这个，都不知道他们的要求为什么这么...

电解离子的迁移是需要条件的。

高温高湿加偏压刚好提供了离子加速迁移的条件。

就像以前化学课本里学的，物体要燃烧必须是可燃点有氧气还有一个记不清了

rogerchen 发表于 2014-2-26 06:14:11

可靠性菜鸟发表于2014-2-2514:35static/image/common/back.gif
由于PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态下，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形...

请问为什么高湿可以加速离子迁移？另外，请解释下水分中的不良残留电解质，怎样从设计的角度来避免双85机制带来的失效？谢谢！

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