PCB 沉金工艺可靠性验证

bati21

有兄弟了解PCB焊盘沉金需要做哪些环境试验么？望指导

其中，PCB板已经认可过，增加焊盘沉金工艺。

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电气、电子产品、电子元器件：铅、汞、镉、铬、溴、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚
邻苯二甲酸盐
多环芳烃
铝、铍、钙、钴、铁、锰、钯、银、有机锡、锑、铋、铜、铅、钼、磷、锶、铊、钡、镉、汞、金、镁、镍、铂、硫、锌、铬（六价）、PBB、PBDE、PCB、PCN、Azo、多环芳烃
邻苯二甲酸酯
多环芳烃
偶氮染料
铅、镉溶出量

总铅、可溶性砷、可溶性硒、可溶性镉、可溶性锑、可溶性钡、总汞、可溶性铅

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锡铅焊料        1        锡、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷、金、铅、锑、镍、硅、镁、锰、硫
铜及铜合金        1        铜、铁、锌、铝、锰、锡、银、镍、铅、钴、铬、镁、钛、镉、砷、锑、铋、硅、磷
        2        磷、铅、镍、铋、砷、铁、锡、锌、锑、铝、锰、钴、铬、铍、镁、银、锆、钛、镉、硅、硒、碲、硼、汞、硫
铝及铝合金        1        铜、铁、锰、锌、铅、钛、镍、镁、铬、铍、锑、镉、硅、钒、钙、锡、锆、镓、铍、锶
        2        铜、铁、镁、锰、镓、钛、钒、硅、镉、锌、锡、铅、镍、硼、锶、铬、锆、钙、铍、锑、铋
镁及镁合金        1        铝、锰、铁、铜、铍、镍、锌、硅、锆
        2        锡、锂、钇、银、铅、钙、钾、钠、钛、
锌及锌合金        1        铝、铜、铁、砷、锡、镁、铅、锑、镉
        2        铝、铜、铁、砷、锡、镁、铅、锑、镉、镍、铬、钛、硅

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材料        1        红外光谱分析
        2        热分析
        3        铅含量
        4        腐蚀试验
        5       
        6       
        7       
        8        腐蚀试验
        9       
        10        热分析

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目前整理出这些，如果有需要做的话可以联系我18626287516

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序号
内容
一般控制标准

1
棕化剥离强度试验
剥离强度≧3ib/in

2
切片试验
1．依客户要求；2．依制作流程单要求

3
镀铜厚度
1．依客户要求；2．依制作流程单要求

4
补线焊锡,电阻变化率
无脱落及分离,电阻变化率≦20%

5
绿油溶解测试
白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起

6
绿油耐酸碱试验
文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)

7
绿油硬度测试
硬度>6H铅笔

8
绿油附着力测试
无脱落及分离

9
热应力试验(浸锡)
无爆板和孔破

10
（無鉛）焊锡性试验
95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡

11
（有鉛）焊锡性试验
95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡

12
离子污染试验
≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),　
≦3.0μg.Nacl/sq.in(成型、喷锡)　成品出货按客户要求

13
阻抗测试
1.依客户要求；2.依制作流程单要求

14
Tg测试
Tg≧130℃，△Tg≦3℃

15
锡铅成份测试　
依客户要求

16
蚀刻因子测试
≧2.0

17
化金/文字附着力测试
无脱落及分离

18
孔拉力测试
≧2000ib/in2

19
线拉力测试
≧7ib/in

20
高压绝缘测试
无击穿现象

21
喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试
依客户要求




操作过程及操作要求：
一、棕化剥离强度试验：
1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度
1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3试验方法:
1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4计算：
1.5取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周
二、切片测试：
2.1测试目的：
压合一介电层厚度；
　　　　　　　钻孔一测试孔壁之粗糙度；
　　　　　　　电镀一精确掌握镀铜厚度；
　　　　　　　防焊－绿油厚度；
2.2仪器用品：砂纸，研磨机，
金相显微镜，抛光液，微蚀液
2.3试验方法：2.3试验方法：
2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2将切片垂直固定于模型中。
2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置
2.3.5以抛光液抛光。
2.3.6微蚀铜面。
2.3.7以金相显微镜观察并记录之。
2.4取样方法及频率：
电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）
防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试：
3.1测试目的：
为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品：
烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：
3.3.1选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
3.3.2取出试样待其冷却至室温。
3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
3.3.4于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。
3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3.3.6若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4电阻值测试方法：
3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。
3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3.4.3取样方法及频率：
取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员
还有这些，你看一下，希望我们能够合作成功18626287516

jamesstudy001

谢谢分享！！！