紧急求助高手一个可靠性寿命试验及相关问题

pif2216

寿命和MTBF是两个数据，你这样做得出的不是寿命

ercheng55

这样做出的结果是MTBF值，对于不可维修的产品来说，可以说是平均寿命。

aomareliability

还是不确定你要做测试的产品，内存？还是服务器？从你说的看来是做服务器，那就按照服务器的说说。
1、首先要区别MTBF和寿命。
a.MTBF（针对电子器件）是指运行多长时间出现失效，不考虑或者忽略不运行时间出现失效的问题，也假设了一般的工作条件为正常工作条件，比如一年四季温度的变化进行综合后得到的条件等于正常条件。之所以这样认为，是因为MTBF的计算结果是近似的，没有比较加以区分。
b.寿命(针对材料)则不一样，热涨冷缩，灰尘，氧化，湿度等都对寿命产生累加影响。比如低温条件下灰尘更容易进入，高温环境下湿气更容易进入，湿度高的情况下给氧化提供了良好的场所，工作和不工作状态温度差产生的热涨冷缩等等。任何时刻产品的寿命都在不断减少，这样给如何选择合适的加速应力来试验带了麻烦。尤其是系统设备，通常元器件通过双85的试验1000小时来评估产品的寿命和MTBF，这是由产品特性和制成决定的。
c.可靠性的试验基础，和得到失效分布都是基于元器件，而不是系统产品。当MTBF不能满足产品的需求，需要加入寿命进行评估时，就需要认真分析产品组成材料的失效模式，再选取应力进行试验。我还没有找到这一类试验的依据，只能依靠经验，但通常的做法是通过应力试验来评估材料的特性，而不是寿命试验。

aomareliability

--接上--
2、通过以上几点，选择的试验如下
a.MTBF试验，使产品在满负荷的工作条件下，只是使用温度加速因子进行加速试验。加速试验的原则是加速引起的失效模式等于不加速的失效模式。所以我们在条件允许的情况下尽量降低加速因子。试验时间要大于产品的工作周期，例如产品的工作周期是8小时，那么试验的时间最少也要80小时，但不是产品工作周期为1年，试验的时间就要选10年，这个需要灵活掌握；在试验时间满足的情况下，试验的样品尽可能的多，若样品数量允许还可以采用降低加速因子的方法。总结：试验的时间能长则长，样品能多则多，加速因子能降则降。
b.应力试验：使用应力试验来考量材料的特性。为什么使用应力试验呢？采用应力试验时可以不开机工作，也没有必要整机都进行试验，而且材料的失效模式很少，很容易通过试验直接判断出来。
c.HALT试验，通过不断增加应力的方法找出产品的缺陷（也不一定是缺陷，但是容易破坏的点）。这个试验最重要的是失效分析，需要各个部门很好的配合。

aomareliability

--接上--
若以上还不能满足你的要求，那么
把试验分为3个部分a.25台在恒定温度下用来做MTBF试验；b.3台在家里的试验箱，使用温度，湿度和循环来做寿命试验评估；c.2台不工作的状态通过应力试验，去评估更种材料特性。
以上是个人意见，请谨慎参考！

stevenfeng

--接上--
若以上还不能满足你的要求，那么
把试验分为3个部分a.25台在恒定温度下用来做MTBF试验；b.3台在...
aomareliability发表于2012-2-218:12

非常感谢楼上
我们就是做单根内存条DIMM的企业
也就相当于是系统中的元器件部分
现在有个问题是针对我们产品特性是做截尾试验还是做定时试验
有个客户建议我们做失效66.7%的试验高温高湿试验，或者失败数目不到就连续做到3000小时截止，
这是什么原理呀？

wozaiqianxian

服务器内存条其主要的实效模式与什么应力相关，比如温度，温度循环，高温高湿度，通过一种主要失效应力加速试验进行可靠性试验是可以计算出MTBF和使用寿命的，不同的应力都有不通的模型计算加速因子。

另外加速的应力应该不能改变产品的实效机理，才能模型计算加速因子；另外MTBF与实验的样品相关，样品越多数据越可信，使用寿命则与样品数量无关。

aomareliability

产品是内存调的话，可以参考元器件的试验方法，其两者失效模式基本相同。差别的是内存条的制程是焊接在PCB板上，热涨冷缩是其主要的失效模式，可以从GB299C中参考焊点的计算方式，会有所启发。
我没有做过元器件的可靠性，对元器件的试验方法不熟，你可以找做过元器件可靠性的人帮忙。双85,1000小时的试验，通常是用来评估元件MTBF和寿命的方法。

stevenfeng

谢谢楼上两位的辅导，我们会逐渐尝试的！

ren0451

不是有国家标准吗有这么麻烦吗