pcba振动后的评判标准

frankabc · 发表于 2012-9-5 11:23:10

谁有振动后失效评判的标准，我们做完振动后有些插件引脚断了，有些直接从非支撑孔的焊盘上脱落了，我知道这些现象的原因，但不知道具体判定标准，请各位帮帮忙。

闲情 · 发表于 2012-9-5 13:36:18

人都挂了，还用看几级伤残吗？

kavinchen · 发表于 2012-9-5 13:39:24

第一步就是要检查外观，外观都不过其他的还有什么好看的。

victor-he · 发表于 2012-9-5 14:27:27

LZ的振动量级是多大？

ventchen · 发表于 2012-9-5 18:28:26

振动条件呢？与振动条件相关

frankabc · 发表于 2012-9-7 08:58:34

振动条件是我们总部订的，没法改。现在主要问题是工艺部门说是供应商的原材料不良（不够健壮），供应商却说是我们的工艺有问题（浸润不良）。所以必须找到相应标准才能解决问题。

Innocen7 · 发表于 2012-9-9 22:39:07

麻烦把振动条件晒出来，把PCB板结构大概描述一下~~这些是关键啊

闲情 · 发表于 2012-9-12 11:01:28

是一直有问题，还是某批次有问题？

victor-he · 发表于 2012-9-12 11:09:08

Innocen7发表于2012-9-922:39
麻烦把振动条件晒出来，把PCB板结构大概描述一下~~这些是关键啊

是的，在正常情况下，焊点振动失效主要还是看PCB上元件分布和焊点的wetting状况。LZ的失效点位的元件是不是很重？我们有发生过变压器、电解电容的案例，就是太重造成焊点焊盘都翘起及引脚断裂

zhdb2005 · 发表于 2012-9-13 21:43:15

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