双85试验通电与不通电加速因子比较

xiaoxie

通信模块出现材料缺陷需要用双85试验验证，但是该模块无底板有屏蔽盒，通电和不通电的加速因子如何比较，请各位大神支持，看到文献说通电只是加速电应力，谢谢

338

通电与不通电，那只是电应力方面的加速，这个以前老大上传过一篇文章，有过电压的加速，但具体出处还是不明了。用这个加速的还是比较少。

如果楼主用别的应力来加速，可以考虑如温度方面的Arrhenius加速模型，逆幂律（Coffin-Manson模型，Palmgren模型，Taylor模型），耐久性极限等方面的加速模型

可以参考下这篇文章，还有论坛其它的加速方面贴子：加速寿命试验的理论模型与试验方法.doc

panqunyang

首先对于芯片双85工作状态反应的失效机理:
1,氧化
2,玷污(塑料耐湿)
3,结缺陷
如果不工作,结温温度会低很多,反应的失效也会少一些.离子玷污也会小一些.
对于电路板主要激发表面金属氧化,
通电在有湿度的情况下可以反应电迁移.不通电就没有,不过电迁移这方面短时间应该很小.
反正我觉得通电比不通电好一些,反应更多失效机理,更实在.

wmluke

楼主应该吧帖子发到可靠性试验一栏吧，呵呵，

admin

wmluke发表于2012-12-1710:53
楼主应该吧帖子发到可靠性试验一栏吧，呵呵，

果然，这个贴子在这不合适，我来转移过去吧。

不知道楼主是怎么想的，发这可靠性招聘求职版块好像太不相关了吧，呵呵。

kevin_whb

里面汇集了各路大神，338大神，管理大神
据说阿氏方程有加电压的变异模型，楼主可以参考下

xiaoxie

不好意思，手误，发错栏了，谢谢版主的移动，最近模块要做的试验太多了；加电不加信号，只是让模块有静态电流，但是效果不太理想

simsmy

实际操作中不加电效果可能会好一些，主要是从产品发热上考虑。一是可能产品温度会超过过你工作上限温度，因为双85一般是环境温度，产品工作状态下温度自身会有5度左右的上升；二是从温度效应上考虑，当产品发热时，会对周围有个发散的效应，可能会排开周围的湿气，使产品周围的相对湿度变小。那么如果上电就直接做高温寿命就可以了。做双85，还是不上电的好。
这个只是我的个人见解，不一定对。