上海硬件测试技术、电子元器件失效分析培训

lcy2009

一、主办单位：中国电子产品质量协会
二、协办单位：北京中企远大文化传播中心
三、时间、地点：2013年4月10-11日，9日报到，上海；
四、培训特点：不低于100多项的实际案例分析与讲解，理论与实际、答疑与互动相结合。
五、课程对象：从事电子产品设计、制造、试验和管理的技术工程师及相关负责人；从事PCB设计、EMC、PI、SI等技术工程师及相关负责人；航天及军工、科研院所相关负责人员等等；
六、课程提纲:以实务为重点，解析大量实例，培养学员分析、解决实际问题的能力。讲课内容届时根据实际情况会有所调整。
1、硬件测试概述
硬件测试目的、测试需求的来源；测试的基本原则；硬件测试种类、硬件测试流程技术；
2、硬件测试准备技术（工程案例讲解）
FMEA（故障模式影响分析）、测试计划；硬件可测试性设计、内涵；产品可测试性设计的必要性；PCB可测试性的条件、一般要求、策略、影响PCB测试策略的参数；在线测试对印制电路板设计的要求、板的尺寸和节点数；DFT规则的使用、遵守或理解；测试点的可访问性、设置准则、尺寸要求；测试焊盘的尺寸、定位孔要求、器件特殊引脚的处理；功能测试方面的可测性设计要求；PCB可测试性的关键技术及发展；Ad-hoc测试、扫描技术；内建自测技术（BIST）、几种可测试性技术比较、测试的安全措施；
3、PCB及其组件工艺测试技术（近60项工程案例讲解）
PCB测试、再流焊实时温度曲线测试技术；PCBA测试方法；手工视觉、X-Ray测试；自动光学检查(AOI)、飞针测试机、ICT测试机、电路板故障检测仪；
4、PCB电气测试技术（近60项工程案例讲解）
低频电路、高速电路测试技术；SI分析；信号完整性的仿真、示波器的使用、数字示波器探头选用；传输线特性阻抗、信号质量测试；集总式电路特性测试技术、信号质量测试方法、硬件信号质量测试案例；驱动器电源噪声串扰导致数据线毛刺、过冲和毛刺使FLASH芯片工作异常、损坏率高；信号时序测试：信号时序测试条件、测试覆盖范围、测试参数、测试过程、；时序测试案例；信号时序紧张，造成误码严重容差、容错定量测试（操作容限测试）、附加噪声、调节宽总线上的定时；通过同轴电缆延时调节时钟、通过脉冲发生器调节时钟；用于时钟相位调节的简单电路、用锁相环调节时钟；通过改变电压调节时钟；供电、温度、数据吞吐量、硬件测试自动化技术；射频电路测试技术；
5、硬件安全测试技术（工程案例讲解）
防电击、电气间隙和爬电距离测试；介电强度、供电电源的断开试验；产品防机械危险检验；产品耐机械冲击、撞击试验；设备温度限制和防止火的蔓延、耐热试验、元器件安规测试；
6、整机EMC测试技术（近30项工程案例讲解）
电磁兼容试验的原则；EMC测试设备；EMI试验技术；电源端传导骚扰测量、负载端和控制端传导骚扰电压测试；电信端口骚扰的测量、断续骚扰click试验技术；骚扰功率测量、辐射骚扰测量技术、测试项目和设备工程案例；EMS试验技术、抗扰度测试的内容；连续波传导、辐射试验；传导瞬时(丛讯)试验法；雷击浪涌的抗扰度、电压暂降和短时中断、静电放电抗骚扰试验；
7、硬件可靠性测试技术（近30项工程案例讲解）
硬件可靠性试验的分类；可靠性筛选试验；元器件筛选技术；PCB组件测试老化及筛选、环境应力筛选试验；加速寿命试验总论；加速寿命试验设计、实施过程、数据处理；加速退化试验技术；高加速寿命试验HALT、应力筛选HASS；整机产品的加速寿命试验；可靠性鉴定、型式、验收、保证试验；
8、硬件测试管理技术（工程案例讲解）
产品测试组织：测试问题的解决、确认、定位、反馈方式和流程、跟踪和解决流程；测试效果评估：测试度量指标、评审、经验总结的形式、遗留问题处理、市场规模应用跟踪、产品故障率统计；测试文件管理：测试用例、报告、规范制定；
需要哪些规范、规范的制定准则；测试人员的等级认证；
9、硬件测试工程案例（工程案例讲解）
功能测试、手机硬件测试；测试用例；计算机硬件测试、网络系统硬件测试技术、状态监测；

电子元器件失效分析技术与经典案例

一、培训时间、地点:2天，上海2013年4月14-15日，4月13日报到；
二、培训费用：3200元/人（两天，含培训费、证书费、午餐费）。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线。
三、培训证书：中国电子产品质量协会培训证书；
四、课程对象：系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和从事电子元器件（包括集成电路）失效分析工程师；
五、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。
第一篇失效分析技术方法及分析技巧
失效分析的目的是找到失效样品的失效机理及其失效原因。找到失效机理及失效原因的根本在于“失效证据”，即要找什么“失效证据”，用什么来找“失效证据”，怎样剖析找到的“失效证据”，诊断元器件的失效机理和原因。
本篇按照“先外部，后内部，先非破坏性分析到破坏性分析”的失效分析基本原则，围绕找什么证据，用什么找证据”，找到证据怎样剖析介绍失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要仪器设备的应用。
第二篇电子元器件物理（结构）分析与采购批的缺陷控制
电子元器件可以归结为特定的工艺、将特定的材料、做成特定的结构，来实现电子元器件特定的功能。
物理分析（结构分析）采用先进的解剖、分析技术，研判元器件的设计、结构、材料和制造工艺质量是否满足预定用途或有关规范的要求。以剔除由于设计、材料、制造过程中造成的、并且在同一批元器件中可引起重复出现的缺陷的元器件批，从而控制由于元器件具有批次性缺陷而引起的整机系统MTBF（平均无故障工作时间）降低的可靠性问题。
本篇介绍电子元器件缺陷分析方法，目前电子元器件主要的缺陷模式，翻新假冒的现状及翻新假冒的判断控制方法。
第三篇元器件失效分析经典案例
“可靠性是设计进去制造出来的”，也就说，设计决定产品的可靠性，制造保证产品的可靠性。可靠性在产品的设计和制造中的核心是“细节”，产品在制造中出现的次品，在使用过程中出现的故障就是“细节”问题的体现。
产品的质量可靠性问题归结起来有：设计缺陷的问题，物料（元器件、集成电路、PCB、辅料）缺陷的问题，制造过程物料防护的问题，制造工艺缺陷的问题。这些问题就是产品制造过程中方方面面的细节没有到位的结果。
本篇归纳总结了目前整机系统中常见的设计、制造工艺、元器件采购中“细节”问题引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效产生原因、失效的控制方法。案例主要包括：
1        设计缺陷案例
（1）电路原理和PCB版图设计缺陷案例
（2）元器件选用和元器件配合缺陷
（3）安装结构缺陷案例
2元器件（零部件）缺陷案例
（1）元器件固有机理失效
（2）元器件常见缺陷案例
3制造工艺缺陷案例
（1）焊接工艺失效案例
（2）装配机械应力失效案例
（3）污染及腐蚀失效案例
4过电应力失效案例
（1）电压失效案例
（2）电流失效案例
（3）热及功率失效案例
5飞弧放电失效案例
6其他失效案例


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联系人：李艳(13521081150)

lcy2009

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Frey

真心不便宜啊！

newone

Frey发表于2013-3-2713:42
真心不便宜啊！

2天，3200元。是不便宜啊。

不过现物价涨，什么都贵啊。