求解环境对电子元器件的影响

s3070448126

作为一个可靠性的菜鸟级工程师我很想知道对于环境会影响电子元器件的影响到底有哪些,有没有比较详细的资料
比如温度的升高会使某些器件的耐压值下降,温度的降低会使某些材料的脆化,气压的降低会使密闭元件膨胀,散热能力下降,
特别是元器件参数这一块,参数漂移,如电解电容等效串联电阻随温度的升高而增大等.
那么环境温度变化对元件(电阻,电容,电感,晶体管,Mos管,芯片等)具体有什么影响?

hehui418

建议你参考下GJB548B-2005《微电子器件试验方法与程序》这个标准，里面有提到各种环境状态下对微电子器件产生的影响！

s3070448126

hehui418发表于2013-8-1214:56
建议你参考下GJB548B-2005《微电子器件试验方法与程序》这个标准，里面有提到各种环境状态下对微电子器件产...

非常感谢能传一份这个标准吗?

admin

s3070448126发表于2013-8-1216:58
非常感谢能传一份这个标准吗?

GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序2楼标准下载。

对其影响，论坛有各贴子

1)低温对产品的影响
橡胶等柔韧性材料的弹性降低，并产生破裂；
金属和塑料脆性增大，导致破裂或产生裂纹；
由于材料的收缩系数不同，在温变率较大时，会引起活动部件卡死或转动不灵；
润滑剂粘性增大或凝固，活动部件之间摩擦力增大，引起动作滞缓，甚至停止工作；
元器件电参数发生变化，影响产品的电性能；
结冰或结霜引起产品结构破坏或受潮等。




低溫環境效應
1.使材料硬化及脆化。
2.不同材料的不同收縮特性而使零件卡死。
3.由於潤滑劑增加黏性而失去潤滑作用。
4.電性改變(如電阻,電容等)。
5.變壓器和機電組件功能改變。
6.衝擊基座變硬。
7.爆炸物破裂,如銨硝酸。
8.使試件產生裂痕、脆化並改變耐衝擊強度及減低強度
9.玻璃產生靜力疲勞。
10.使水凝結和冰凍。
11.減低人的靈巧性及使聽力和視力退化。
12.改變燃燒速率。

2)高温对产品的影响
由于各种材料的膨胀系数不同，导致材料之间的粘结和迁移；
润滑剂流失或润滑性能降低，增加活动部件之间的磨损；
密封填料、垫圈、封口、轴承和旋转轴等的变形；
由于粘结引起机械失灵或完全失效；
元器件电参数发生变化，影响产品的电性能
变压器、机电组件过热；
易燃或易爆材料引起燃烧或爆炸；
密封件内部压力增高引起破裂；
有机材料老化、变色、起泡、破裂或产生裂纹;
绝缘材料的绝缘性能降低。


高溫環境效應
1.不同材料的不同膨脹特性而使零件卡死。
2.潤滑劑失去黏性,使潤滑劑流失而導致接點失去潤滑。
3.試件全體或部分改變尺寸。
4.由於包裝、墊圈、密封、軸承和主軸變得歪斜、卡死和失效而引起機械或全部的失效。
5.墊圈永久變形(膠狀)。
6.氣密功能退化。
7.電阻值改變。
8.電路穩定狀況隨溫度梯度和材料的不同膨脹特性而改變。
9.變壓器和機電組件過熱。
10.改變繼電器及以磁性與熱起動元件之作用/不作用裕度。
11.縮短操作壽命時閒。
12.固體材料內部晶體結構產生分離。
13.密閉試件內部產生高壓。
14.加速炸藥和推進器燃燒。
15.炸藥鑄造外殼膨脹。
16.炸藥溶解和滲出。
17.有機材料變質及破裂。



3）温度变化对产品的影响
元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等，使得元器件电性能下降；
由不同材料构成的产品，温度变化时产品受热不均匀，导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎；
较大的温差，使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜，在高温时蒸发或融化，如此反复作用的结果导致和加速产品的腐蚀。中国可靠性网

溫度變化環境效應
1.玻璃製品和光學裝備破裂。
2.可動零件卡死或鬆動。
3.結構產生分離。
4.電性改變。
5.由於急速凝結水或結冰造成電子或機械失效。
6.以顆粒狀或紋狀產生破裂。
7.不同材料之不同收縮或膨脹特性。
8.組件變形或破裂。
9.表面塗料之龜裂。
10.密封艙之漏氣。

4）湿热对产品的影响
潮湿环境可以引起材料的机械性能和化学性能的变化，如体膨胀、机械强度降低等。
由于吸潮，使密封产品的密封性能降低或遭破坏、产品表面涂敷层剥落、产品标记模糊不清等。
由于凝露和吸附作用，使绝缘材料的表面绝缘电阻下降。
由于水分的吸收和扩散作用，使绝缘材料的体积电阻下降，从而产生漏电流。
对于整机设备，将会导致灵敏度降低、频率漂移等。
湿热的腐蚀作用是由于空气中含有少量的酸、碱性杂质，或由于产品表面附着如焊渣、汗渍等污染物质而引起间接的化学和电化学腐蚀作用。
对于不同的金属材料、金属和非金属材料之间，即使在没有污染物质存在的条件下，只要有适宜的湿度条件或有凝露，由于化学或电化学作用的结果，也会引起不同程度的腐蚀。



濕度環境效應
1.材料的膨脹。
2.物理強度的喪失。
3.化學性能的改變。
4.絕緣材料性能的退化。
5.電性短路。
6.活動機件由於腐蝕及潤滑劑污濁造成卡死。
7.金屬材料的氧化腐蝕。
8.可塑性的喪失。
9.加速化學反應。
10.電子元件的退化



5）振动试验对产品的影响
对结构的影响主要是指变形、弯曲、产生裂纹、断对结构的影响主要是指变形、弯曲、产生裂纹、断裂和造成部件之间的相互撞击等；
裂和造成部件之间的相互撞击等；对工作性能的影响主要是指振动使运动部件动作不对工作性能的影响主要是指振动使运动部件动作不正常、触点接触不良、带电元件相互接触或短路、正常、触点接触不良、带电元件相互接触或短路、继电器产生误动作、产生强电噪声、指示灯闪烁、继电器产生误动作、产生强电噪声、指示灯闪烁、导线摩擦或断裂等，从而导致工作不正常、不稳导线摩擦或断裂等，从而导致工作不正常、不稳定，甚至失灵、不能工作等；定，甚至失灵、不能工作等；
对工艺性能的影响主要是指紧固件松动、连接件和对工艺性能的影响主要是指紧固件松动、连接件和焊点脱开等

hehui418

s3070448126发表于2013-8-1216:58
非常感谢能传一份这个标准吗?

版主上传了一份GJB548A-1996，我这里有一份GJB548B-2005.但是文件太大，一共46M，如果有需要就把邮箱告诉我吧，我发到你邮箱。

s3070448126

admin发表于2013-8-1311:09
GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序2楼标准下载。

对其影响，论坛有各贴子

非常感谢版主神人阿