板级可靠性设计

破的风格

针对未组装结构件的PCB板（已完成SMT贴装），进行可靠性测试（1个系统，共三块PCB），并且还需要一套系统中不同模块板组合测试。
目前给老板的答复，仅测试老化（冲击、存储、运行）和振动上。
前辈们能给些意见吗？

NUOJIYAE66

是PCBA吧？不然你怎么运行啊?

破的风格

NUOJIYAE66发表于2013-11-2110:51
是PCBA吧？不然你怎么运行啊?

是的，PCBA。三块PCBA组成一个系统，需要在不装外壳的情况下对这个系统进行可靠性、环境适应性测试

ct_lpeng0901

3块板靠什么连接？
未组装结构件这个描述歧义太大了，如果结构件起了很重要的固定保护作用，你单做板的机械测试是没有多少意义的。

ct_lpeng0901

另外（冲击、存储、运行）应该不能用老化来概括。

liangzi4131

1个人建议首先要识别PCBA的器件数量，封装类型，关键元器件布局以及PCB的特点，板间互连结构等情况做一个详细的分析，或让R&D团队提供相关的信息。
2确定产品在实用过程中可能经历的应力载荷情况，指定相关的加速试验或是可靠性验证试验。温度，湿度，振动，冲击，HALT等试验，确认是否需要带电测试。因为不清楚PCBA是在R&D的哪个阶段，所以具体的试验条件和样本量无法给出具体的建议。
3如果可以获取相关的资料可以追溯一下前期的可靠性试验结果及分析，或者同类型产品的lessonlearn情况，对产品的weakpoint设计相应的可靠性试验
4借鉴行业标准，IPC、JEDEC有很多相关的测试规范包括温度，湿度，冲击等
5在板级可靠性测试里面Firstfailure能够提供很多的信息，所以如果firstfailure发生的比较早建议一定要对这样的异常样品进行失效分析。
总之RPP不是测试的项目越多越全面越好，对产品的整体情况了解，过往的测试历史的了解，使用任务曲线了解，这样测试的效率是做高的。鄙人愚见，希望对你有所帮助。谢谢！

psunnyapple

那这个应该属于板卡级的测试，不属于整机吧。得看处于项目的哪个阶段了，不同阶段的测试项目和应力不同。

破的风格

ct_lpeng0901发表于2013-11-2117:00
3块板靠什么连接？
未组装结构件这个描述歧义太大了，如果结构件起了很重要的固定保护作用，你单做板的机械...

三块板间靠数据线、射频线连接；结构件是外壳，可以认为是类似机箱的外壳。单做板子的振动是考虑到焊接的可靠性

破的风格

ct_lpeng0901发表于2013-11-2117:00
3块板靠什么连接？
未组装结构件这个描述歧义太大了，如果结构件起了很重要的固定保护作用，你单做板的机械...

三块板在机箱内是靠定位螺栓连接，数据及通信使用射频线。板级测试到不需要考虑三块板的连接方式，这个组装成整机时，由整机可靠性一起考虑

破的风格

liangzi4131发表于2013-11-2213:19
1个人建议首先要识别PCBA的器件数量，封装类型，关键元器件布局以及PCB的特点，板间互连结构等情况做一个详...

1、可以看做是手机主板的放大，板卡间在机箱内是靠定位螺栓连接，三块板在机箱内是叠加方式安装，数据及通信使用数据线和射频线。
2、因外部还有机箱，振动、冲击暂不考虑；带点测试，工程样机阶段
3、4,说多了会被请去喝茶。。。

谢谢！