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发表于 2013-12-4 15:24:03
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设计一份可靠性测试计划,排除不太靠谱的预计、统计、管理等理论性内容,无外乎确认运行、运输、存储三状态中的产品状况。
结合你所做的描述,那需要考虑的仅是运行状态中的一部分。
工程样机阶段的可靠性测试我认为更多的是硬件白盒测试的延展。
之前aomareliability其实说的很关键,直白一点其实就是器件选型认证,如果你想把样机阶段的可靠性做好,把这一部分纳入其中并做好,基本上能保证大部分的可靠性。如果能找到其他部门相关的资源最好,审核下就行,如果没有,就需要把一些低可靠性的器件单独或者通过整机测试来确认是否符合要求,这类器件比较容易确认,基本上国内能生产的就是,比如:线缆、连接器、光电器件、电容、PCB、晶振、电感、变压器、显示器等。
上面的工作做完了,就需要对硬件设计的可靠性做验证了,其实就是功能测试,当然,既然是板卡级,一些关键参数,如电源、信号、输入\输出、通讯、时序等能加的都加上吧。测试环境有以下三种差不多就可以了:低温、高温、高低温循环。温度点比规格要求严格10℃左右即可,如果产品发热量大,再加上热应力测试吧。
至于你说的振动、冲击等,有条件做一做也没有坏处,但目的应该不是验证焊接性能,而是看布板。可焊性是另外的测试,而焊接质量测试最好放在整机验证阶段。 |
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