板级可靠性设计

破的风格 · 发表于 2013-11-25 10:55:58

psunnyapple发表于2013-11-2214:46
那这个应该属于板卡级的测试，不属于整机吧。得看处于项目的哪个阶段了，不同阶段的测试项目和应力不同。

是的，板卡级测试，属于工程样机阶段

aomareliability · 发表于 2013-11-25 11:25:11

从测试项目来看，和制造与元器件相关。
你可以了解一下你们公司除了可靠性测试，是否还有其它可靠性部门。应该会知道更多的答案。

破的风格 · 发表于 2013-11-25 12:53:22

aomareliability发表于2013-11-2511:25
从测试项目来看，和制造与元器件相关。
你可以了解一下你们公司除了可靠性测试，是否还有其它可靠性部门。...

没，我部门就是负责可靠性的。。。

psunnyapple · 发表于 2013-11-26 09:09:55

破的风格发表于2013-11-2510:55
是的，板卡级测试，属于工程样机阶段

不知道你们研发前期设计如何，如果想评估设计的可靠性，可以对单板进行HALT测试，做个“摸底测试”，以暴露产品的潜在风险，对发现的问题进行失效分析，给出改进措施，便可提高产品可靠性。
如果想验证产品的可靠性，可以模拟实际使用中的环境条件（建议选取最恶劣条件），进行环境运行试验、振动试验，以及其他你们行业需要进行的试验。
当然个人建议与R&D工程师沟通确认，将板中的薄弱点先识别出来，这样测试时就有重点关注对象了。

ct_lpeng0901 · 发表于 2013-12-4 15:24:03

设计一份可靠性测试计划，排除不太靠谱的预计、统计、管理等理论性内容，无外乎确认运行、运输、存储三状态中的产品状况。
结合你所做的描述，那需要考虑的仅是运行状态中的一部分。
工程样机阶段的可靠性测试我认为更多的是硬件白盒测试的延展。
之前aomareliability其实说的很关键，直白一点其实就是器件选型认证，如果你想把样机阶段的可靠性做好，把这一部分纳入其中并做好，基本上能保证大部分的可靠性。如果能找到其他部门相关的资源最好，审核下就行，如果没有，就需要把一些低可靠性的器件单独或者通过整机测试来确认是否符合要求，这类器件比较容易确认，基本上国内能生产的就是，比如：线缆、连接器、光电器件、电容、PCB、晶振、电感、变压器、显示器等。
上面的工作做完了，就需要对硬件设计的可靠性做验证了，其实就是功能测试，当然，既然是板卡级，一些关键参数，如电源、信号、输入\输出、通讯、时序等能加的都加上吧。测试环境有以下三种差不多就可以了：低温、高温、高低温循环。温度点比规格要求严格10℃左右即可，如果产品发热量大，再加上热应力测试吧。
至于你说的振动、冲击等，有条件做一做也没有坏处，但目的应该不是验证焊接性能，而是看布板。可焊性是另外的测试，而焊接质量测试最好放在整机验证阶段。

破的风格 · 发表于 2013-12-13 14:51:07

ct_lpeng0901发表于2013-12-415:24
设计一份可靠性测试计划，排除不太靠谱的预计、统计、管理等理论性内容，无外乎确认运行、运输、存储三...

多谢指教

blue_berry · 发表于 2014-1-16 10:05:20

单做板子的振动是考虑到焊接的可靠性--------焊接的可靠性是用振动来测的吗？高低温冲击、切片，是不是都可以啊？

aaaqq · 发表于 2014-1-17 14:20:03

很好，谢谢

破的风格 · 发表于 2014-2-17 10:58:41

blue_berry发表于2014-1-1610:05
单做板子的振动是考虑到焊接的可靠性--------焊接的可靠性是用振动来测的吗？高低温冲击、切片，是不是都可...

有些高度超标的器件，高加速应力可能出现问题，主要是考虑这个。

Asia_wX96s · 发表于 2021-4-20 14:38:42

谢谢分享，学习

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