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电路板可焊性测试焊盘较小上锡困难

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发表于 2015-11-14 09:30:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
电路板可焊性测试焊盘较小上锡困难,请问是由于焊盘教小的原因造成的?
发表于 2015-11-14 11:35:24 | 显示全部楼层
個人認為焊盤小應該是原因之一吧,主要是看焊盤的形狀
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发表于 2015-11-17 20:44:01 | 显示全部楼层
LZ是用浸锡炉的方式测试的吗?跟焊盘的大小没有关系啦。。焊盘是做什么处理的?OSP的?
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 楼主| 发表于 2015-11-18 15:28:54 | 显示全部楼层
victor-he发表于2015-11-1720:44
LZ是用浸锡炉的方式测试的吗?跟焊盘的大小没有关系啦。。焊盘是做什么处理的?OSP的?

浸锡炉测试,化金处理!
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发表于 2015-11-18 19:56:28 | 显示全部楼层
yangchuanxi发表于2015-11-1815:28
浸锡炉测试,化金处理!

ENIG处理的,。。。小心黑盘。。
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 楼主| 发表于 2015-11-20 14:42:16 | 显示全部楼层
victor-he发表于2015-11-1819:56
ENIG处理的,。。。小心黑盘。。

黑盘怎么可以检测出来,但回流焊法话可以上锡的!
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发表于 2015-12-1 10:17:43 | 显示全部楼层
可能是导热快不易上锡;给电路板预热再焊接效果可能会好些
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发表于 2015-12-1 19:47:46 | 显示全部楼层
yangchuanxi发表于2015-11-2014:42
黑盘怎么可以检测出来,但回流焊法话可以上锡的!

一般来讲,用dip的方式来测试可焊性能过的话,reflow是木有什么问题;
楼主可否分享一下不上锡的pad的图片,看下pad是有多小?另外,LZ做DIP有没有按规范来做?
时间/dip深度?
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发表于 2015-12-1 19:51:02 | 显示全部楼层
yangchuanxi发表于2015-11-2014:42
黑盘怎么可以检测出来,但回流焊法话可以上锡的!

"黑盘"在ENIG处理的表面注意金脆,Ni跑到pad表面氧化,LZ可百度一下;特别是在BGA点位,很烦人。。
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发表于 2016-2-24 20:46:14 | 显示全部楼层
焊锡问题把
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