请教:我们一产品做高低温循环试验出问题了!

taybi

试验参数:
高温60度,低温-20度,一个循环中高低温各持续1个小时,温变速率为5度/分钟,一共9个循环

我们产品介绍:
室内产品,塑料外壳,PCB板子上有PSAM卡

试验现象:
在温变过程后,不能正常操作(读PSAM卡),以前另一产品也遇到这问题,当时是把PSAM卡取出来,把其上的水份擦下,再安上去就可以了.

问题:
1\请问这样的问题,怎么解决,是不是测试不规范让其产生了??
2\怎么样才不会发生凝霜?
3\5度/分钟的温变速率是不是太快了导致的这问题
4\怎么解决呀我这?


谢谢


补充:

其实我对环境不太清楚哦,我们称的是"高低温循环",.在论坛里也看了很多人说温度循环和温度冲击的区别,可我还是区分不出来,大家说的太理论,也没明确的区分.

其实我那试验方法是这样的:首先产品放在25度常温下,运行设备.然后以5度/分钟上升到我们极限温度60度,在此温度继续工作一小时,然后又以5度/分钟下降到低温度极限-25度,在此温度维持一小时,然后又周而复始的又高温又低温.--->就这样算温度循环还是冲击啊????

[本帖最后由taybi于2009-3-2921:33编辑]

kqsadam

你这是高低温冲击，还是仅仅是温度储存啊？
如果是温度冲击，温变速率为5度/分钟还是太慢，温度冲击会出现凝水，这很正常，如果不过，肯定是产品的问题，不是测试标准的问题。我做笔记本的温度冲击从60度到-20度转换时间不超过一分钟。
如果是储存就太快了。能达到5度/分钟直线升温的温箱我还没有见过啊！如果是，介绍给我看看啊！增长一下见识嘛！

taybi

试验参数就我描述的那个!是没错的!

其实我对环境不太清楚哦,我们称的是"高低温循环",.在论坛里也看了很多人说温度循环和温度冲击的区别,可我还是区分不出来,大家说的太理论,也没明确的区分.

其实我那试验方法是这样的:首先产品放在25度常温下,运行设备.然后以5度/分钟上升到我们极限温度60度,在此温度继续工作一小时,然后又以5度/分钟下降到低温度极限-25度,在此温度维持一小时,然后又周而复始的又高温又低温.--->就这样算温度循环还是冲击啊????

kqsadam

你这是温度储存吧，一般的温度冲击仪器都有两个箱体，高温一个，低温一个，样品进行冲击试验无论从高温到低温，还是低温到高温，之间的转换很快，像我做的实验，一般30S左右了。
温度储存就一个箱体，只是由人工控制他慢慢变化而已。
一般做温度的实验都有凝水想象，等他自然风干就好了，就可以测试其功能了，不知道你测试的标准是不是这样啊?

fang0701

一般经验，在没有其它措施的情况下，从负温升温在0.5℃/min左右能做到试品不结露，升温在1℃/min以上很难保证试品不结露。这是由于升温过程中试品的温升总是慢于工作室的温升，而升温过程中由于蒸发器上的霜融化，工作室湿度较高，一般可达到90%RH左右，当试品的温度低于工作室湿空气的露点温度时，试品表面就会结霜。
早期的概念是工作时保持工作室高度密封，从源头上杜绝湿空气进入。但由于现在的试验箱一般是温湿度综合的，带有气压平衡和溢流等与外界通气的管道，很难做到。即使是单温度试验箱，长时间使用后密封性能也会下降。
理论上有一个方法可行，就是在升温过程中，仍保持压缩机工作状态，这样不但蒸发器上的水分不会散发出来，而且从箱壁等其它地方散发的水分也被蒸发器吸附，可保持试品表面不结露，但是这种方法，一是能耗太大，二是压缩机的停机时间需摸索。
有效的方法是，在运行过程中持续向工作室充足露点低于工作室低温温度的干空气或干燥氮气，使工作室空气保持干燥。
在过去，干空气或干燥氮气的的获取是件麻烦的事情，一般用户希望采取高度密封工作室的方法。但现在干空气或干燥氮气的的获取并不是一件太麻烦的事了，特别是规模的电子产品生产检测单位有管道氮气或管道干空气，事情就变得加个接头和开关这么简单了。
还有，楼上的仁兄你的冲击箱上有观察窗吗？如果有就可以看到在做温度冲击试验时，试品从低温室到高温室时试品表面会有一层白霜，很薄，持续数秒后升华。金属表面的试品会很明显的。

taybi

原帖由kqsadam于2009-3-2916:32发表
你这是温度储存吧，一般的温度冲击仪器都有两个箱体，高温一个，低温一个，样品进行冲击试验无论从高温到低温，还是低温到高温，之间的转换很快，像我做的实验，一般30S左右了。
温度储存就一个箱体，只是由人工控制...

温度储存,应该是在某一温度长时间保持下去吧,而且不开机工作,可我这设备是高低温都有,而且是开机状态下.所以我那情况到底算什么试验,我真纳闷了,还请指点

taybi

原帖由fang0701于2009-3-2918:18发表
一般经验，在没有其它措施的情况下，从负温升温在0.5℃/min左右能做到试品不结露，升温在1℃/min以上很难保证试品不结露。这是由于升温过程中试品的温升总是慢于工作室的温升，而升温过程中由于蒸发器上的霜融化，工...

谢谢你的回答,能针对我的问题具体解释下吗,我会很感激你的,谢谢

fang0701

我已经解答完鸟，还有什么不清楚？
1、凝露是由于升温速度快造成的；
2、解决方法是加一个干空气或干燥氮气的进气接口，工作时持续冲注。量不需要大的。
试验是GB2423.22-2002中试验Nb：规定温度变化速率的温度变化。
我是搞环试产品设计的，对具体试验不清楚。

[本帖最后由fang0701于2009-3-2922:11编辑]

taybi

原帖由fang0701于2009-3-2921:54发表
我已经解答完鸟，还有什么不清楚？
1、凝露是由于升温速度快造成的；
2、解决方法是加一个干空气或干燥氮气的进气接口，工作时持续冲注。量不需要大的。

谢谢,可还有点问题:
1\降温会造成凝露吗?
2\在试验过程中,如果因为凝露造成产品出问题,标准试验中允许这样的情况吗?是判设备有问题,还是判我们产品有问题!??
3\刚才楼上的有位兄弟说我这是温度冲击,有的说是温度储存,可我们这边叫的是高低温循环,到底我这试验是属于哪一种啊,???----------------其中我们具体的试验方法如下:"首先产品放在25度常温下,运行设备.然后以5度/分钟上升到我们极限温度60度,在此温度继续工作一小时,然后又以5度/分钟下降到低温度极限-25度,在此温度维持一小时,然后又周而复始的又高温又低温".
4\温度冲击的试验标准是参考GB2423.22吧?

谢谢老方解答!等待中.....

fang0701

你有QQ吗？加我396149443.看一下2423.22吧。

[本帖最后由fang0701于2009-3-2922:49编辑]