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楼主: taybi

请教:我们一产品做高低温循环试验出问题了!

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 楼主| 发表于 2009-4-1 17:21:42 | 显示全部楼层
另外我急切想知道的是:

高低温循环、温度冲击快速温变各参考什么标准阿????????谢谢
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发表于 2009-4-2 11:32:58 | 显示全部楼层

好方法

先让试验箱升温至150度保持30分钟,然后降至常温,以最快的速度放入电路板试品,用最快的数度关门,这样情况就会OK了!
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发表于 2009-4-2 19:11:50 | 显示全部楼层
一个温度循环试验居然讨论到冷热冲击去了,如果在温度循环过程中不需通电,那么试验完成后一般不会立刻进行性能测试!一般还需等样品表面温度回到室温后并在室温环境下放置一个小时左右后再进行测试。
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发表于 2009-4-2 23:28:40 | 显示全部楼层
该测试在我们公司是叫快速温变测试,一分钟五度应该还好了
在试验过程中,如果因为凝露造成产品出问题,标准试验中允许这样的情况吗?是判设备有问题,还是判我们产品有问题!??
这个设备应该没有问题了,我们用的是ESPEC的设备在做测试中从高温到低温样品表面是会凝露的,所以应该是你们产品有问题了,换一下让样品以高温结束循环看会不会好点了
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 楼主| 发表于 2009-4-3 00:15:43 | 显示全部楼层
谢谢楼上的各位,最近一直迷茫,很多问题我整理下再请教大家,关键现在大家没回答到我具体问题上,所以我还是不太清楚,苦呀
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发表于 2009-4-3 09:55:40 | 显示全部楼层

你问的满足什么指标,这要你们是什么产品,

你问的满足什么指标,这要你们是什么产品,
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发表于 2009-4-4 17:38:01 | 显示全部楼层

日立可靠性设备

首先确认你这个实验为冷热冲击!!冷热冲击一般为破坏性实验!结霜是因为在高温气体遇冷后凝露,高低切换只有5分钟。凝露必然会结成霜,为了减少结霜机率,在实验过程中勿开实验箱门。
试验现象:
在温变过程后,不能正常操作(读PSAM卡),以前另一产品也遇到这问题,当时是把PSAM卡取出来,把其上的水份擦下,再安上去就可以了.
这个问题是你因为你的元件(电解电容)不能承受快速温变条件,

固纬电子(上海)有限公司
电话:021-64853399-360
13918643005
王贤林
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发表于 2009-4-5 21:32:22 | 显示全部楼层
用干空气吹除有效果
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发表于 2009-4-9 14:01:08 | 显示全部楼层
换个试验箱吧,找个密封内循环的.
另外,LZ的试验算是循环试验.真正的冲击试验,温变应该是15S之内完成.
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发表于 2009-4-9 14:36:22 | 显示全部楼层
29楼说的是提篮式的冷热冲击箱
你去看看那种三箱式的冷热冲击箱,15s简直就是做梦.
像espec,台湾还有大陆生产的冷热冲击箱大不部分都是三箱式
weiss,envirotronic,thermotronic生产的大部分都是提篮式
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