可靠性温度加速试验的测试时间计算

amyliu2009 · 发表于 2010-4-23 15:04:41

我们正在计划对一款PCBA上的焊锡点进行高低温循环加速测试，看看焊锡点的可靠性如何，请问通过什么公式或模型可以推算出测试的温度点和循环次数呢？谢谢。

最好附上参考的国际/国内标准哦

流浪七月 · 发表于 2010-7-8 23:50:29

参考JESD94A

pif2216 · 发表于 2010-7-9 08:58:45

测试温度点根据你产品个元器件中最低可承受温度去寻找，在此温度点上再打个折；或通过halt用步进的方式寻找温度点；温变速率也一般不超过20度/分钟；总之在不产生非正常失效的前提下进行；可参考下IPC9701A-2006;

闲情 · 发表于 2010-7-9 17:18:30

三楼说的详细.

闲情 · 发表于 2010-7-9 17:22:52

做焊点可靠性,按IPC的相应标准做就行.

yeh · 发表于 2010-7-18 07:26:53

回复1#amyliu2009

Coffin-MansonModel:
AF（tc）={[Tstress(hot)-Tstress(cold)]/[Tuse(hot)-Tuse(cold)]}β
AF（tc）---温度循环加速因子
Tstress(hot/cold)———应力温度
Tuse(hot/cold)---使用温度
β----温度变化的加速率常数介于4～8之间

rocketeer · 发表于 2011-4-2 18:26:32

可以這樣說嗎：
Af=(測試溫差／實際溫差)^1.9*(測試溫度循環(24小時內)/實際溫度循環(24小時內))^0.33*Exp(Ea/KT)

owshiiuhs · 发表于 2011-7-16 14:50:12

学习中~~

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