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诚心求教:
小弟最近对可靠性试验设计碰到以下2个棘手的问题,查阅很多资料不得其法!
激活能Ea是针对不同材料不同的失效机理而言,但我搞得产品都是PCBA板或电子成品;所有没找到计算实例;哪位大侠能有这方面经验分享下:
难题一:对于ArrheniusModel,激活能Ea=B*K,请问对以下例子B如何计算?????
测试条件 85℃,滞留时间500hrs
样品数量 30pcsofPCBA
功能检查 100hrs,200hrs,300hrs,400hrs,500hrs
测试结果 失效数量
100hrs 1
200hrs 1
300hrs 0
400hrs 3
500hrs 3
难题二:对于温度循环实验,根据Coffin-MansonModel扩展式:
AF(tc)={[Tstress(hot)-Tstress(cold)]/[Tuse(hot)-Tuse(cold)]}^β,请问用下面例子中条件温度变化加速率常数β又如何精确点计算??????
测试条件 0℃~100℃,温变速率10℃/min,滞留时间15mins,500个循环
样品数量 30pcsofPCBA
功能检查 100cycles,200cycles,300cycles,400cycles,500cycles
测试结果 失效数量
100cycles 1
200cycles 1
300cycles 0
400cycles 3
500cycles 3
谢谢!
admin回复
minitab软件计算EA方法,详见第11楼,fuckit兄的附件! |
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