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Arrhenius模型在ALT中的应用案例

 火... [复制链接]
发表于 2009-5-7 19:59:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
这阵子,由于工作的需要,对Arrheniu模型在加速测试做了一些调研,现挂出一些Arrheniu应用的案例
大家可以提出问题,我们相互讨论。
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案例(1)
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阿伦尼斯模型研究



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 楼主| 发表于 2009-5-8 20:46:51 | 显示全部楼层

ALT Data - Part I The Arrhenius Model and Graphical Methods

Vince你好,
你没事读读《AnalysisofAcceleratedLifeTestData-PartITheArrheniusModelandGraphicalMethods》这篇论文,我估计你肯定会如户灌顶。
经典就是经典!
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这篇文章,我估计你要读几天,才能体会其中的一些意境。
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金老大,你有时间也读一下。
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附:本文章,只对阅读权限高于50的可靠性论坛资深会员开放。

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 楼主| 发表于 2009-5-8 19:17:31 | 显示全部楼层

回复 7楼 vince1981 的帖子

国内的文章,一般起的作用是科普作用。
但IEEE中关于Arrhenius的文章,要读懂的话,实在太难。
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WayneNelosn在1970年和1971年连续发表的那3篇文章,要搞明白的话,估计要1个月。
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 楼主| 发表于 2009-5-7 20:10:50 | 显示全部楼层

Arrhenius model in ALT (7)

Case7
ACTIVATIONENERGIESANDTHEARRHENIUS
ThispaperexaminesthecurrentuseoftheArrheniusequationandtheactivationenergiesassociatedwith
integratedcircuits.AshortintroductiontotheArrheniusequationisgivenanditisshownhowactivation
energiesmaybecomputedfromexperimentaldata.
Thepapernextaddressesthefollowingbasicquestion:isitreasonabletoextrapolatefrom
high-temperaturelaboratorylife-testsdowntouseconditionsusingthe.Arrheniusequation?Thepaper
showsthattheanswertothisquestioningeneralmustbeanemphaticno.Itisnotthevalidityofthe
Arrheniusequationassuchthatisquestioned,butitsindiscriminateusebyreliabilitypractitionersacross
theelectronicsindustry.
Thisisnotascientificpaper,andno‘proofs’aregiven.Thediscussionisbasedon‘typical’integrated
circuitsusingpublisheddataonthetemperaturedependenceofthehazardrateofsuchcircuits.Thepaper
servesasawarningagainstthinkingthat‘wellestablishedpractices’arenecessarilyscientificallysound.

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 楼主| 发表于 2009-5-7 20:01:15 | 显示全部楼层

Arrhenius模型在ALT中的应用案例(2,3)

案例2
功率发光二极管的寿命预测
案例3
阿列尼乌斯模型在红外微型金属杜瓦的真空寿命试验研究中的应用

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 楼主| 发表于 2009-5-7 20:03:36 | 显示全部楼层

Arrhenius模型在ALT中的应用案例(4,5)

案例4
阿列纽斯方程与电感镇流器的耐久性测试
案例5
基于Arrhenius模型快速评价功率VDMOS可靠性

[本帖最后由txz06于2009-5-720:05编辑]

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 楼主| 发表于 2009-5-7 20:07:57 | 显示全部楼层

Arrhenius model in ALT (6)

Case6
ARRHENIUSANDTHETEMPERATUREDEPENDENCE
Thispaperexaminesthetemperaturedependenceofcomponenthazardrateforthecasesoflog-normal
andWeibullfailure-timedistributionsandshowsthatthecommonbeliefthatthetemperaturevariation
ofcomponentfailureratefollowstheArrheniusrulecanbesubstantiallyinerror.Althoughmostfailures
inpresent-dayequipmentarenotduetodefectivecomponents,thepaperalsoexaminesthetemperature
dependenceofequipmentrateofoccurrenceoffailurehavingapower-lawornegativeexponential
variationwithtimeforthetemperaturerangewherethemajorityoffailuresareduetorateprocesses
obeyingtheArrheniusequation.TheconsequencesofaGaussiandistributionoffailure-mechanism
activationenergyinadevicepopulationarealsoconsidered.
Althoughthetemperaturedependenceoffailureratecanbeveryhigh,inmostsituationsitismuch
lessthanthatoftheArrheniusaccelerationfactor.Itisveryimprobablethatthetemperaturedependence
ofcomponentfailureratecanbemeaningfullymodelledforreliabilitypredictionpurposesor
forthepurposeofoptimizingthermaldesigncomponentlayout.
Attentionisdrawntotheinvalidityofdeterminingthefailureactivationenergyfromtheaverage
failureratesinacceleratedhigh-temperaturetime-terminatedlifetests

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发表于 2009-5-7 22:08:56 | 显示全部楼层
激活能的意义:激活能是晶体中晶格点阵上的原子运动到另一点阵或间隙位置时所需的能量,是反映温度应力对产品寿命影响的一种指标。对产品而言,它从正常的未失效状态向失效状态转换的过程中存在着势垒,这就是激活能。激活能越小,失效的物理过程越容易进行激活能越大,加速系数越大,越容易被加速而失效。
激活能是不随温度变化的常数。也就是说,对应于某失效机理,激活能是不随温度变化的常数,这就保证了加速寿命试验的可行性。事实上,当温度大于500K时,激活能不再为常数。对于电子产品来说,温度应力一般不会500K超过。
激活能会随产品批次的不同和同批不同类的产品而不同,此外,同一产品的不同失效模式也会使激活能发生变化。因此,使用已公布的数值并不一定合适。
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发表于 2009-5-8 10:31:30 | 显示全部楼层
阿,这样就能发表了? 呵呵看来我当时应该把这个文章修涩一下也去发表一下啊。呵呵
看来一下,感觉Arrhenius模型这样论文都没有自己的太多的东西,都是书籍上摘录修涩一下而已.
发个我06年写的关于led加速寿命测试的。跟上面一样,也是没啥内涵,呵呵

[本帖最后由vince1981于2009-5-817:09编辑]

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参与人数 1金币 +12 收起 理由
admin + 12 很不错的案例。。学习。。

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发表于 2009-5-8 11:18:44 | 显示全部楼层
问一下vince,第三页中公式:E=bk/lge为什么会多除一个lge

而你计算的数值:=7455.422*0.8617*10^-5=0.642433714

如果多除了lge=0.4343EA结果是:1.479239497

从第一页公式中说明:E=bk/lge(E:Systemsactivationenergy)
系统激活能????

关于EA,新转了一篇文章,大家有兴趣可以看一下:http://www.kekaoxing.com/basic/g ... ivation-Energy.html
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发表于 2009-5-8 13:48:01 | 显示全部楼层
呵呵,之前也是抄的一本书上的公式,看来有点问题,不过计算的时候没有按公式去算,所以有点错误,多谢.呵呵.我修改一下,以免给别人带来误解.
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